深圳八层PCB线路板制造厂家
为大家分享下高精密八层pcb线路板的加工流程: 八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)~清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。
八层pcb线路板布线方法:一般而言,八层pcb线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线,厚铜板八层PCB线路板加工 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增 加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
除了"焊锡性"好坏会造成生产线的困扰外,"焊点强度"(Joint Strength)更是产品后续生命的重点。但若按材料力学的观点,只针对完工焊料的抗拉强度(Tensile Strength)与抗剪强度(Shear Strength)讨论时,则并不务实。反而是高低温不断变换的长期热循环(Thermal Cycling,又称为热震荡(Thermal Shock)过程中,其等焊点由于与被焊物之热胀系数(TCE)不同,而出现塑性变形(Plastic Deforma-tion),再进一步产生潜变(Creep)甚至累积成疲劳(Fa-tigue)才是重点所在。因此等隐忧迟早会造成焊点破裂(Crack)不可收拾的场面,对焊点之可靠度危害极大。
元件的金属引脚与元件本体,及与板面焊垫之间的热胀系数(TCE)并不相同,因而在热循环中一定会产生热应力(Stress)进而也如响应斯的出现应变(Strain),多次热应力之后将再因一再应变而"疲劳"(Fatique),终将使得焊点或封装体发生破裂,此种危机对无脚的SMD元件影响更大厚铜板八层PCB线路板加工。
现将常见共熔焊料之一般机械性质整理如下: 共熔点63/37的焊料,其常温中的抗拉强度(Tensile Strength)为7250 PSI,而常见冷轧钢(Cold Rolled Steel)却高达64,000 PSI,但此抗拉强度对焊点强度的影响反不如抗剪强度(Shear Strength)来的大,若加入少量锑后成绩会较好。厚铜板八层PCB线路板加工至于展性(Ductility)与弹性模数(Elastic Modulus)则63/37者均比其他高熔点者二元合金要更好,两合金之导电导热则比纯锡差,且随铅量增加时会呈少许下降。一般63/37者其强度较其他比例更好。多锡者也比多铅者为强。
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