PCB阻抗影响因子有四大部分,各是介电质厚度、介电质系数、线路宽度、线路厚度。电路板的实际阻抗值一般不会直接测量,因为所采用的时域反射测试仪(TDR),在进行阻抗测量时有一定搭配条件,不是所有线路都可以直接测量。因此业者多数都会设计标准样本在成品板边或生产板边,用来模拟实际产品阻抗状况。制程管制,只要与阻抗相关的参数都应列入管制,例如:材料种类、厚度均匀性、线宽、铜厚等都该考虑。
电路板主要做为承载封装完成的电子元件基地,但近年来由于半导体接点不断提高,以往用导线架封装的做法不足以提供足够接点密度。因此封装技术转向电路板结构,开始使用它做为半导体芯片封装材料,这种用于半导体封装的电路板被称为封装板,较完整的讲法应该是半导体封装板或许较容易体会。
所谓封装板,业界指的是用于半导体构装的基板,例如:球阵列封装基板、多芯片封装基板、混成基板、覆晶基板等。封装板会依据 材质或结构不同分为不同类别,其实要厘清真有点复杂,或许您可考虑参加相关课程训练,会有较清楚认知。
BGA全名叫「Ball Grid Array」,中文翻译称为「球阵列构装」, 属于高密度构装,是用来组装半导体芯片的载板。不论是用打金线或其它芯片连接,都会在板面上安装锡球做为后续与母板连接的接 点。这种方式构装出来的元件就是BGA构装。它所使用的载板,就 是BGA载板。
封装与构装,两种名称业者都有人采用,因为属于翻译名称而产生了差异。电子产业称组装半导体芯片的产业为「封测产业」,因为他们的工作是将芯片封入原件结构中。但某些人认为这类组装并不单纯是进行封入芯片工作,还具有架构原件间联系关系的结构功 能,因此将这种元件称为「构装元件」,两者都频繁出现在相关文件中。
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