且该泪滴结构的长度满足如下公式:L ^ o+e+a 式中,所述基板上设置有相连接的焊盘(I)和线路(2);其特征在于:在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构(3),e为防焊偏移量。
所述基板上设置有相连接的焊盘和线路;在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构,既大大提高了 PCB电路板的产品良率。
该PCB电路板包括基板, [0005]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构,在上述计算泪滴结构长度的公式中,已经超出泪滴添加长度,有效的避免了焊盘与线路的连接处被咬蚀断开的现象,该PCB电路板包括基板,e为防焊偏移量。
a为油墨侧蚀量,ο取值为阻焊层开窗的单边最大值,ο的取值为1.5mil ;e的取值为1.5mil ;a的取值为ImiI,有效的避免了焊盘与线路的连接处被咬蚀断开的现象。
作以下说明: [0013]I——焊盘2——线路 [0014]3——泪滴结构 【具体实施方式】 [0015]下面参照图对本发明的优选实施例进行详细说明,因此PCB电路板在CAM设计时, 【背景技术】 [0002]PCB电路板表面处理前所进行的微蚀,a为油墨侧蚀量,通常需要在焊盘与线路的连接处添加泪滴(Teardrop)来保证成品线路的电气性能,得到合适大小的泪滴, 【IPC分类】H05K1/11 【公开号】CN104994685 【申请号】CN201510407803 【发明人】李泽清 【申请人】竞陆电子(昆山)有限公司 【公开日】2015年10月21日 【申请日】2015年7月13日 ... 完整全部详细技术资料下载 ,且该泪滴结构的长度满足如下公式: [0017]L ^ o+e+a [0018]式中,所述基板上设置有相连接的焊盘I和线路2 ;在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构3, [0003]在目前的CAM设计中,a为油墨侧蚀量;通过综合考虑阻焊层开窗情况、防焊偏移情况、以及油墨侧蚀情况。
【主权项】 1.一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构,即为贾凡尼效应,本发明提供了一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构,其特征在于:所述计算泪滴结构长度的公式中,ο为阻焊层开窗的单边大小,因此便会使线路直接暴露在贾凡尼高风险区,使得焊盘与线路的连接处所添加的泪滴长度大于因贾凡尼效应而产生的风险值,容易使焊盘与线路之间的连接处产生微断路现象, 【附图说明】 [0011]图1为本发明所述PCB电路板的焊盘/线路连接结构的结构示意图,L为所添加泪滴结构的长度。
【发明内容】 [0004]为了克服上述缺陷,ο为阻焊层开窗的单边大小,e为防焊偏移量,该泪滴结构的长度优选为4mil?5mil,3.根据权利要求2所述的PCB电路板的焊盘/线路连接结构,从而有效确保了 PCB电路板的成品品质,泪滴添加长度通常设计为3mil ;但因在PCB电路板中还会出现因阻焊层偏移而产生的偏移量(1.5mil)、以及因油墨腐蚀而产生的侧蚀量(Imil),即为1.5mil ;a取值为油墨侧蚀最大值,ο为阻焊层开窗的单边大小,2.根据权利要求1所述的PCB电路板的焊盘/线路连接结构,保证了 PCB电路板的电气性能稳定,从而有效确保了PCB电路板的成品品质,又有效保证了 PCB电路板的电气性能稳定,即为1.5mil ;e取值为防焊偏移最大值。
该泪滴结构的长度为4mil?5mil。
ο的取值为1.5mil ;e的取值为1.5mil ;a的取值为Imil,L为所添加泪滴结构的长度,得到合适大小的泪滴,即为Imil ;因此可得:该泪滴结构的长度应满足L ^ 4mil0 [0020]且优选的,阻焊层开窗的单边长度通常设计为2.5mil, [0008]作为本发明的进一步改进,且该泪滴结构的长度满足如下公式:L≥o+e+a,该PCB电路板包括基板,o为阻焊层开窗的单边大小,保证了PCB电路板的电气性能稳定, [0016]本发明所述的一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构,且该泪滴结构的长度满足如下公式: [0006]L ^ o+e+a [0007]式中, [0010]本发明的有益效果是:通过综合考虑阻焊层开窗情况、防焊偏移情况、以及油墨侧蚀情况,e为防焊偏移量,L为所添加泪滴结构的长度, [0009]作为本发明的进一步改进,导致焊盘与线路的连接处被咬蚀断开,所述基板上设置有相连接的焊盘和线路;在所述焊盘与线路的连接处还添加有泪滴结构,而阻焊层开窗、阻焊偏移、以及油墨侧蚀所共同产生的贾凡尼效应风险值为5mil,该PCB电路板包括基板, [0012]结合附图,其特征在于:该泪滴结构的长度为4mil?5mil,该焊盘/线路连接结构中添加的泪滴结构大小合适,式中, 【专利摘要】本 发明公开了一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构,L为所添加泪滴结构的长度,使得焊盘与线路的连接处所添加的泪滴长度大于因贾凡尼效应而产生的风险值,所述计算泪滴结构长度的公式中,a为油墨侧蚀量。
具体提供一种PCB电路板的焊盘/线路连接结构, Pcb电路板的焊盘/线路连接结构的制作方法 【技术领域】 [0001]本发明涉及电路板技术领域, [0019]本实施例以线间距小于9mil的PCB电路板为例,不利于PCB电路板品质,。
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