如双面板为钻头直径的5倍;多层板叠板厚度为钻头直径的2-3倍。
(3)钻头过度磨损或使用不适宜 ---(3)按照工艺规定限制钻头的钻孔数量、检测后的钻头 重新刃磨和选择适宜的钻头, (8)盖板和垫板品质差 ---(8)采用较不易产生高温的盖、垫板材料, , (1)退刀速度过慢 ---(1)增加退刀速率至最隹状态, (7)叠板层数过多--- (7)减少叠板层数,可按照钻头的直径来确定叠板厚度, (6)表面切线速度太快--- (6)检查和修正表面切线速度。
进行合理的调整进刀速率与钻头转速至最隹状态并且检测主轴转速与进刀速率的变异情况, (5)基板内部存在缺陷如空洞 ---(5)基材本身缺陷应即时更换高品质的基板材料, (4)主轴转速与进刀速率不匹配 ---(4)根据经验与参考数据, (2)进刀量设定的不恰当 --- (2)重新设定进刀量达到最隹化,。
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处