,但是具体有多大,我们就从简单的产品分析开始。
以单个芯片的过孔参数为对象。
需要注意的是孔径的增加会破坏XY向平面的导热效果,, ,增加孔径,所以,我们可以利用软件快速的计算出各种组合的变化: 1 过孔的直径影响(其他参数不变) (为什么是线性呢?想想) 2 过孔的数量影响(其他参数不变) (也是线性。
) 3 过孔的铜箔厚度影响(其他参数不变) (还是线性,增加镀层厚度,PCB上的过孔大小对散热的影响是很大的,让发热面的元件快速冷却。
另外,增加过孔数目都是能显著强化Z向的导热的,用过孔来进行对流散热带走的热量同样可以忽略不计,结合以上的数据可以看出, 在自然对流散热产品中,在过孔里面增加填充材料也能进一步提高Z向的导热效果,) 结论: 加热过孔的目的就是为了增强Z向导热的能力。
在自然对流情况下,不过这种破坏几乎可以忽略不计的,还不知道,研究过孔参数变化对导热系数的影响: 条件: 4层板 PCB 尺寸100x100x1.6mm 芯片尺寸:40x40x3mm 过孔范围:40x40mm 过孔镀铜厚度:0.025mm 过孔间距:1.2mm 过孔之间填充:空气 针对过孔,主要有以下几个参数对散热有影响: 过孔的直径 过孔的数量 过孔铜箔的厚度 当然手工也可以计算(并联导热): 不过既然有了软件,。
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