当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、-深圳鼎纪PCB增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-12-08 浏览:
加上虽具高密度化的优点。
至于与双面板同样制程的PTH法,仍是多层板的主流制造法,再度成为各家厂商研发的重点,由于间隙孔法在制造上甚费工时。
但因对高密度化需求并不如来得迫切, ,一直默默无闻;尔近则因高密度电路板的需求日殷,因此并未实用化,增层法因制造方法相当复杂, 当初多层板以间隙法(Clearance Hole)、增层法(Build Up)、镀通法(PTH)三种制造方法被公开,且高密度化受限,。
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