在PCB制造中无需焊接工艺，在电子元件没有完全封装的情况下直接打印，在数小时内便可完成多层电路板的打印，Nano Diemnsion 公司表示这一新功能将集成到未来推出的3D打印机中，新功能的第三个优势是，该技术将提升PCB的可靠性。

为创建超薄的PCB板创造了条件，所以可以免于使用焊接工艺， Nano Dimension公司已使用这一新功能3D打印了曲面的、可弯折的电路板，Nano Dimension公司的喷墨3D打印技术可以实现多层电路板的快速制造。

Nano Dimension推出在打印中嵌入电子元件的新功能 2017-02-01 14:24 来源:3D科学谷 技术 原标题：Nano Dimension推出在打印中嵌入电子元件的新功能 PCB（印制电路板） 3D打印机制造商Nano Dimension在现有的3D打印印制电路板技术基础上推出了新的功能。

使用喷墨沉积与固化系统和自主开发的AgCite纳米颗粒导电银墨。

将使它们免于暴露在外部环境中，该方式有利于提高印制电路板的质量和易用性，第二个优势是，在电路打印过程中插入电子元件的功能，这增加了新产品研发周期的管控难度，并为创造更薄的PCB创造了条件， 印制电路板的生产是一项极其冗长的过程， 信息来源：Nano Diemension ，该公司已推出市场的DragonFly2020 3D打印机， Nano Dimension推出的新功能，从而保护它们的机械性能、温度和避免受到腐蚀，该功能为制造更复杂的电子系统奠定了基础。

这项功能使电子工程师可以在电路打印的过程中嵌入电子元件，电子工程师每完成一项新的设计都需要委托第三方进行PCB的原型制作。

除了可以实现多层PCB板的快速原型制造，Nano Dimension已为这项新功能申请了美国的专利和商标，还可以实现在电路打印的过程中直接嵌入电子元件，嵌入的电子元件由3D打印的导电油墨进行互联，该技术可应用于物联网领域，首先。

Nano Dimension公司总结了这项新功能的三个优势，技术投入使用之后将使电信、国防、消费电子等领域的用户受益，。