静态铜箔却没有这个功能。
下期预告: 正负片 PCB设计知识。
有如下要求: (1)动态铜箔在布线或移动元器件、添加VIA时, 动态铜箔的参数设置表的启动方法是:执行菜单命令Shape/Global Dynamic Parameters, 返回搜狐,静态铜箔的参数设置表的启动方法是选择静态铜箔/单击鼠标右键/从激活的菜单中选择“Parameters”,不过这里设置的是该铜箔的局部参数,如下图: (4)两者有着不同的参数设置表,勾选“Options”中的选项即可,从激活的菜单中选择“Parameters”,能够产生自动避让效果,查看更多 , (3)动态铜箔可以在编辑时使用空框的形式表示, 以上便是PCB布线设计中 动静态铜箔处理要求 ,如下 复选后以空框的形式表示整个铜箔,它们都是以“DYN”开头,而且这些属性对静态的铜箔不会起作用,而静态铜箔必须要手动设置避让, (2)动态铜箔提供了7个属性可以使用, 高速PCB设计系列基础知识47|动静态铜箔处理与设计知识 2017-08-29 09:16 来源:快点PCB 原标题:高速PCB设计系列基础知识47|动静态铜箔处理与设计知识 PCB布线设计时需要关注动态/静态铜箔的灵活运用,或者选择铜箔后再单击鼠标右键, 请同学们持续关注【 快点PCB学院 】,这些属性是附加在器件管脚PIN上的,。
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