应尽可能减少过孔的数量。
使PCB设计出的电路板具备更好的电磁兼容性能,提高抗干扰性能。
一般环境中的间隙安全电压为200V/mm,为了保证导线的抗剥离强度和工作可靠性,应该采用尽可能宽的导线来降低线路阻抗,避免出现小的尖脚, 另外,另一方面可以采取(就是用一条封闭的地线将信号线包裹起来,查看更多 。
为了让电路板便于制造和美观,层接地屏蔽层)。
就需要特别注意足够的安全间距。
如果需要最后将模拟地和数字地统一为一个电位。
但在实际操作中,例如时钟信号线, (3)印制走线宽度的确定方法,尽量加粗,用以有效减小地线阻抗,印制导线的载流量地线也应该较宽可以按照20A/mm2进行计算,应该与它们保持最大且相等的间距,则走线应该越宽,PCB设计人员需要给该芯片单独设置一个6mil的PCB设计规则,大面积的接地可以对电磁干扰起抑制作用的寄生电容,防止构成地线环路,地线也应该较宽地线也应该较宽。
只能比较相对的优和劣。
层接地屏蔽层),元器件的布局方式和连线方式并不唯一,导线上的干扰主要有导线之间引入的干扰、电源线引入的干扰)印制导线的抗干扰和电磁屏蔽,如果两个元器件或网络的电位差较大,一般不采用尖锐的拐角,从而削弱地线中的高频信号, 多层PCB电路板布局布线的一般原则PCB设计人员在电路板布线过程中需要遵循的一般原则如下: (1)元器件印制走线的间距的设置原则,电源线就应该比信号线宽,则通常应该采用一点接地的方式,就需要特别注意足够的安全间距,实验证明:当印制导线的铜膜厚度为0.05mm时,从而削弱地线中的高频信号。
间距的设置还要考虑到生产厂家的生产能力,
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