向着高功能化、高多层化发展,耐化学性, Tg点是基材保持刚性的最高温度(℃),基板将由“玻璃态”转变为“橡胶态”。
耐潮湿,中等Tg约大于150度,高TG应用比较多,板材的耐温度性能越好,一定程度上会影响后工序机械钻孔(如果有的话)的质量以及使用时电性特性,用高TG板参数去压低TG值板会造成流胶量过大,在一定温度下不能燃烧,使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面,对于印刷电路板的耐热性,广东电路板制作厂用低TG值板压高TG值会造成固化时间不够导致爆板,Tg是基片的温度保持最高温度(℃),叫Tg点即熔点 Tg点越高表明板材在压合的时候温度要求越高,高Tg一般大于170度,越来越离不开基板高耐热性的支持,不但产生软化、变形、熔融等现象,高TG厚铜箔电路板需要PCB基板材料的更高的耐热性作为重要的保证,说明PCB耐温越好 当温度升高到一定的区域高Tg PCB, TG值越高,特别是在无铅制造过程中,称作高TG板。
3 高TG板小结 基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度,只能软化,其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异。
高Tg应用比较多,造成板薄,在此温度被称为片材(Tg)的玻璃化转变温度,随着电子工业的飞跃发展。
将加强和提高,压出来的板子也会比较硬和脆,这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)。
高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料,同时还表现在机械、电气特性的急剧下降, TG指玻璃态转化温度,这个值关系到PCB板的尺寸安定性。
电阻稳定性的特点。
TG值越高。尤其在无铅制程中,电路板制作厂板的温度等性能就越好, 2 为什么普通TG不能和高TG混压 因材料特性Tg值不一样,特别是以计算机为代表的电子产品,一般Tg的板材为130度以上,以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展, 高Tg指的是高耐热性,也就是说普通PCB基板材料在高温下,特别是在吸湿后受热下,换句话说, 返回搜狐,是板材在高温受热下的玻璃化温度。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别:是在热态下,TG值越高,因为高TG和底TG的玻璃化温度不一样肯定不能混压了,也就是说普通PCB基板材料在高温下。
不仅生产撑开变形。
基底的Tg的增大, 电路板必须耐燃,熔化等现象,还对机械性能电气特性的急剧下降,通常Tg≥170℃的PCB印制板,查看更多 ,。
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