厚铜双面PCb板打样多层板的制作方法一般由内层图形先做,化学镍金 ----金手指---- 图例 7) -成型 8) 检测 ----包装及出货 ,并纳入指定的层间中,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。
有机保焊剂,然后以印刷蚀刻法作成单面或厚铜双面PCb板打样。
1) 内层 化学清洗 ---- 裁板压膜 ------曝光 ------- 显影------ 蚀铜 ------去膜 -----蚀后冲孔---检查---- 氧化 ---- 叠板 -----压合 2) 钻孔 3) 外层 ----去毛刺-----除胶渣-----电镀----通孔 -----裁板压膜 -----曝光----- 显影 4) 电镀----- 显影------ 二次镀铜 -----镀锡 -----去膜-----蚀铜 ----- 剥锡 5) 阻焊----- 前处理 ----- 印刷 -----预硬化 -----印刷 -----预硬化 -----曝光 -----显影 ---- 印阻焊 6) 表面处理----- 热风整平,沉银,再经加热、加压并予以粘合,。
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