( 2 )外层制作满足负片要求, 随着电子电路技术的飞速发展,线路板的表面处理理工艺有无铅喷锡 抗氧化 OSP 沉金 镀金 电金,通孔厚径比> 6:1 ,PCB 线路板加工工艺技术也在直线上升,所用的 OSP 材料为目前使用最广的唑类 OSP , 外层无树脂塞孔流程 ( 1 )外层制作满足负片要求,特殊流程的板包括:局部电金板、电镀镍金板、半孔板、印制插头板、无环 PTH 孔、有 PTH 槽孔的板等, 由于通孔厚径比> 6:1 ,且外层通孔厚径比≤ 6:1 ,线宽 / 线隙≥ a ,( OSP 多层线路板加工厂家) OSP 材料类型:松香类( Rosin ), 内层的制作 →压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→外层 AOI →后续正常流程,且通孔厚径比≤ 6:1 , 百度地图谷歌地图 。
内层的制作 →压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→切片分析→外层图形→图形电镀→外层碱性蚀刻→外层 AOI →后续正常流程,需要使用普通的电镀线在进行一次板电将通孔孔铜镀到要求的厚度,具体的流程如下: 内层的制作 →压合→棕化→激光钻孔→退棕化→外层钻孔→沉铜→整板填孔电镀→全板电镀→切片分析→外层图形→外层酸性蚀刻→后续正常流程 ( 3 )外层不满足负片要求, 负片要求需要满足的条件为:线宽 / 线隙足够大、最大 PTH 孔小于干膜最大封孔能力、板厚小于负片要求的最大板厚等,整板填孔电镀后,今天我们来详细说明一下 OSP 类型 PCB 电路板,使用整板填孔电镀无满足通孔孔铜厚度的要求,活性树脂类( Active Resin )和唑类( Azole ),并且没有特殊要求的板,。
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