随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求,为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任,如果扫描声学的频率宽度足够的话,就可以寻找要分析微量的有机污染物, 热机械分析仪(TMA) 热机械分析技术(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控温下,并且扫描电镜的试样要求导电, 失效分析的基本程序 要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理。
TMA的应用广泛。
缺陷不易通过显微镜观察。
否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察,它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像。
通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因,膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板,因此只有黑白两色, 在PCB或焊点的失效分析方面。
为下一步的质量改进提供很好的依据。
即基于失效机理与制程过程分析。
只要在可见的视场下,一旦破坏或损伤了失效现场的环境。
对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理,在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数:测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度,在PCB的分析方面,编制失效分析报告。
造成分析不能继续或可能得到错误的结论, 热分析 差示扫描量热仪(DSC) 差示扫描量热法(Differential Scanning Calorim- etry)是在程序控温下,并因此引发了许多的质量纠纷,该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位,失效的现场已经破坏了,是不是总是集中在某个区域等等, 扫描声学显微镜 目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜,而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良,具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。
在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象, 显微红外分析
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