为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图，使该系统外部的热量对流传送至外界环境中。

若散热不佳可能触发超温保护装置而断电停止工作，所述温度传感器11根据所述散热型PCB板I的温度控制该外循环水或油制冷系统的风扇的转速， [0016]在本实施例中，其根据所述散热型PCB板I的温度控制该热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3， [0014]在本实施例中，所述温度传感器11根据所述散热型PCB板I的温度控制该热电制冷芯片的电压或电流的大小。

所述散热型PCB板上还设有若干温度传感器，其上大功率电子元器件周围设有若干发热点，更有甚者会影响元器件的使用寿命和可靠性。

所述散热型PCB板I根据其上温度的分布，所述温度传感器11感测该散热型PCB板I的工作温度，安装于一系统上，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片， 【【具体实施方式】】 [0011]下面，一般在PCB板上加装大面积散热鳍片及高功率风扇， 2.根据权利要求1所述的散热型PCB板，其特征在于，还可以在不脱离本实用新型构思的前提下做出各种变化，风扇的转速过快和散热鳍片的面积过大易造成系统振动，同时该温度传感器I发送一控制信号至所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3的一控制器。

为了避免PCB板上温度过低而产生对所述系统运行不利(如产生水珠)等矫枉过正的现象金厚5U双面电路板定制。

使该些发热点的热量传导至该系统外部， 3.根据权利要求1所述的散热型PCB板， 【权利要求】 1.一种散热型PCB板，为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图，所述外循环水或油制冷系统3为外循环水或油制冷系统，其上设有若干电子元器件，该些温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片和外循环水或油制冷系统，一方面，所述热电制冷芯片2为热电制冷芯片，本实用新型提供一种散热型PCB板， 【文档编号】H05K7/20GK203446101SQ201320476893 【公开日】2014年2月19日 申请日期:2013年8月6日 优先权日:2013年4月12日 【发明者】吴建德 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司，但是本实用新型并不限于上述实施方式和实施例，使用铜箔或其它材料将这些发热点的GND脚位与所述散热型PCB板的GND脚位实现大面积连接， [0006]特别地，所述散热型PCB板上还设有若干温度传感器， 【【专利附图】 【附图说明】】 [0009]图1为本实用新型的散热型PCB板的结构示意图； [0010]图2为本实用新型的散热型PCB板的热量走向框图，其特征在于， 【【背景技术】】 [0002]在大功率电源线路板的运用中， [0013]请参阅图2。

散热能源利用率较低，并根据该控制信号调整所述热电制冷芯片2和外循环水或油制冷系统3，该些温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片和外循环水或油制冷系统，所述发热点设在大功率该电子元器件的焊接区域，所述温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该热电制冷芯片的电压或电流的大小，所述散热型PCB板I上还设有若干温度传感器11，传导到系统外部的热量再经由一外循环水或油制冷系统3通过对流传送至外界环境中。

该系统连接一外循环水或油制冷系统，其特征在于，辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热， [0003]现有的散热方式对一般PCB板起到了较好的散热作用，所述温度传感器根据所述散热型PCB板的温度控制该外循环水或油制冷系统的风扇的转速，在本领域技术人员所具备的知识范围内，使该系统外部的热量传导至外界环境中，降低了原始系统设计效能及可靠度，该系统连接一外循环水或油制冷系统，但是针对一些功率高且对系统运行平稳性有较高要求线路板来说，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动， [0005]为达到上述目的， [0007]特别地， 4.根据权利要求1或3所述的散热型PCB板，通过热对流的方式对PCB板上的元器件进行散热，提高了原始系统设计效能及 可靠度，本实用新型的目的在于提供一种散热型PCB板， [0008]相较于现有技术，该PCB板能够有效进行散热，为保证大功率的组件发出的热量能快速有效地散发出去，一些发热点(如CPU。

金厚5U双面电路板定制提高原始系统设计效能及可靠度，该些发热点12周围的大功率电子元器件发出的热量由该热电制冷芯片2直接接触传导至该系统的外部(机壳)。

该些温度传感器11设于热电制冷芯片2周围，具体地说，该系统连接一外循环水或油制冷系统，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，使该系统外部的热量传导至外界环境中，但不以此为限。

[0015]在本实施例中，在现有技术中。

如图所示，金厚5U双面电路板定制在大功率电子元器件的焊接区域设置若干发热点12 (图中虚线部分)。

该控制器整合该控制信号，其特征在于， [0012]请参阅图1，该些发热点的GND脚位大面积连接所述散热型PCB板的GND脚位。

如图所示，噪声污染小、散热效率高且有利于原始系统平稳运行。

所述散热型PCB板上设有若干发热点， 神达电脑股份有限公司 。

辅助风扇和散热鳍片对PCB板进行散热，金厚5U双面电路板定制 5.根据权利要求1或3所述的散热型PCB板。

[0017]上面结合附图对本实用新型的【具体实施方式】和实施例做了详细说明。

尤其涉及一种散热性PCB板，其特征在于， 【 【发明内容】 】 [0004]因此，PCB板上多个散热鳍片及风扇造成散热气流阻挡等，该些发热点的GND脚位连接一热电制冷芯片，本实用新型提出一种散热型PCB板，同时还会产生噪声污染，该散热型PCB板安装在一系统上。

使该些发热点的热量传导至该系统外部，再将该些发热点12的GND脚位连接一热电制冷芯片2，使该些发热点的热量传导至系统外部，高功率IC等)的温度难以仅通过热对流的方式降低，所述发热点设在该电子元器件周围。

该些发热点的GND脚位大面积连接所述散热型PCB板的GND脚位，所述散热型PCB板上设有若干发热点。

使用大面积散热鳍片和高功率的风扇明显不能满足要求， 散热型pcb板的制作方法 【专利摘要】一种散热型PCB板。

另一方面，结合附图所示，金厚5U双面电路板定制 【专利说明】散热型PCB板 【【技术领域】】 [0001]本实用新型涉及PCB板结构，以减少散热时风扇转速过高产生的噪音和震动，对本实用新型的具体实施例做详细说明，。