外层单端阻抗计算模型 H1: 介质厚度Er1: 介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数 这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端阻抗计算， 四，内层单端阻抗计算模型 H1:介质厚度Er1:介电常数H2:介质厚度Er2:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度T1:成品铜厚 这种阻抗计算模型适用于：内层线路单端阻抗计算沉金阻抗双面PCb板制作。

二。

一， 八， 七。

沉金阻抗双面PCb板制作内层差分阻抗计算模型 H1:介质厚度Er1:介电常数H2:介质厚度Er2:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚 这种阻抗计算模型适用于：内层线路差分阻抗计算， 三， 五，内层单端阻抗共面计算模型 H1：介质厚度Er1：H1 对应介质层介电常数H2：介质厚度Er2：H2 对应介质层介电常数W1: 阻抗线底部宽度W2: 阻抗线顶部宽度D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚 这种阻抗计算模型适用于：内层单端共面阻抗计算，外层差分阻抗共面计算模型 H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到两边铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度C3:基材上面的绿油厚度CEr:绿油的介电常数 这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的差分共面阻抗计算，外层单端阻抗共面计算模型 H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度D1:阻抗线到周围铜皮的距离T1:成品铜厚C1:基材的绿油厚度C2:铜皮或走线上的绿油厚度CEr:绿油的介电常数 这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的单端共面阻抗计算。

沉金阻抗双面PCb板制作内层差分阻抗共面计算模型 H1：介质厚度H2：介质厚度W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距D1：阻抗线到周围铜皮的距离T1：线路铜厚Er1：H1 对应介质层介电常数Er2：H2 对应介质层介电常数 这种阻抗计算模型适用于：内层差分共面阻抗计算，外层差分阻抗计算模型 H1:介质厚度Er1:介电常数W1:阻抗线底部宽度W2:阻抗线顶部宽度S1:阻抗线间距T1:成品铜厚C1:基材的阻焊厚度C2:铜皮或走线上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介电常数 这种阻抗计算模型适用于：外层线路印阻焊后的差分阻抗计算。

， 六，。