工业PCB线路板制作｜支持高功率与厚铜设计

作者：深圳鼎纪电子有限公司浏览：发表时间：2025-09-19 13:59:58

工业PCB线路板制作｜支持高功率与厚铜设计

在工业自动化、电力电子等高功率应用场景中，传统PCB板常因电流过大或散热不足导致性能衰减甚至失效。鼎纪电子深耕工业级PCB领域，专为高功率、高稳定性需求设计，推出支持厚铜（最高10oz）与多层堆叠的工业PCB解决方案，助力客户突破技术瓶颈。

核心参数

· 铜厚选择：1oz~10oz（可定制），满足大电流承载需求

· 层数：2~14层，兼容复杂电路布局

· 耐温等级：TG170+，适应高温环境长期运行

· 表面处理：沉金、喷锡、OSP，增强焊接可靠性

工艺亮点

1. 厚铜压合技术：采用阶梯式压合工艺，避免铜层分层，确保大电流通过时的稳定性。

2. 散热优化设计：内置金属基板（铝/铜）或增加散热孔，有效降低高负载下的温升。

3. 阻抗精准控制：通过仿真计算+激光调阻，高频信号损耗降低30%，适用于变频器、伺服驱动等精密设备。

客户案例
某新能源车企的充电桩项目采用我们6层厚铜PCB，在持续200A电流测试中，板温仅上升15℃，远优于行业标准。客户反馈：“解决了以往因过热导致的寿命缩短问题，量产良率提升至99.8%。”

应用领域

· 能源电力：光伏逆变器、充电桩模块

· 工业控制：PLC、电机驱动器

· 轨道交通：车载电源管理系统

· 军工设备：高可靠性电子舱

品牌实力展示
鼎纪电子通过IATF 16949汽车级认证，拥有全自动沉铜线与X-ray检测设备，从材料选型到出厂测试全程可追溯。已为全球300+工业企业提供PCB方案，72小时打样、15天量产交付的敏捷服务赢得长期合作信赖。

>> 您的下一个高功率设计，需要多厚的铜层支撑？