1.5mil超细线路PCB打样服务｜适用于高端HDI应用

作者：深圳鼎纪电子有限公司浏览：发表时间：2025-12-18 22:47:46

1.5mil超细线路PCB打样服务｜适用于高端HDI应用

在微型化与高性能主导的电子时代，1.5mil超细线路PCB成为突破设计极限的关键。鼎纪电子以行业领先的工艺技术，为高密度互连（HDI）场景提供精准可靠的打样解决方案，助力客户实现复杂电路的极致集成。

核心参数

· 线宽线距：1.5mil/1.5mil，微米级精度，满足BGA、封装载板等精密需求

· 层数：最高支持40层，适配多阶HDI堆叠设计

· 最小孔径：3mil激光盲孔，实现空间利用率最大化

· 表面处理：沉金、化学镍金、OSP可选，保障信号传输稳定性

· 公差控制：±0.05mm内层对位精度，确保多层对准零失误

工艺亮点

· 超微孔加工技术：采用CO2激光+UV复合钻孔，孔壁粗糙度≤15μm，提升高频信号完整性。

· AOI全检系统：每片板材经自动光学检测，缺陷识别率达99.98%，杜绝微短路风险。

· 阻抗控制专家级方案：通过仿真软件优化叠层结构，公差±5Ω，匹配高速SerDes接口标准。

· 真空压合工艺：消除层间气泡，结合厚铜镀层技术，散热性能提升30%。

客户案例

某全球顶尖AI芯片企业选择鼎纪1.5mil HDI样板，用于其7nm算力卡开发。项目攻克了0.4mm BGA间距焊接难题，实测信号损耗较传统工艺降低18%，帮助客户缩短研发周期20%，首批量产良率突破98%。

应用领域

· 尖端半导体：Chiplet封装基板、SiP系统级模块

· 移动终端：折叠屏手机主板、TWS耳机充电仓

· 车载电子：自动驾驶域控制器、800V高压电驱系统

· 航天航空：卫星通信载荷、抗辐射加固器件

品牌实力展示

鼎纪电子深耕HDI领域12年，持有46项超密线路专利，配备日本VCT超快激光设备与以色列Orbotech AOI系统。我们以“让中国芯用上中国造”为使命，已服务华为、大疆、寒武纪等300+头部客户，连续5年获评“全球PCB百强企业”。从设计DFM分析到批量交付，全程技术团队1对1护航，重新定义“中国智造”精度标杆。