在智能穿戴、医疗设备、汽车电子等领域,软硬结合板因能实现高集成度、弯折可靠、空间紧凑而成为刚需。然而,当设计进入HDI(高密度互连)埋盲孔结构时,许多厂商都面临三大“拦路虎”:
对位精度失控:软板与硬板在高温层压时易产生涨缩,导致孔位偏移,良率骤降。
埋盲孔填孔不良:微盲孔内气泡、凹陷或空洞,直接影响导通可靠性。
制造成本高企:低良率 + 多次修补工序,使得单板成本远超客户预算。
这些痛点导致许多产品停留在“设计可行,量产难行”的尴尬境地。
针对上述难点,我们通过三大核心工艺突破,让HDI埋盲孔结构的软硬结合板实现稳定量产,且综合成本下降15%–20%:
基于材料涨缩历史数据建模,在压合前进行预补偿计算。
采用全自动CCD对位系统,确保软硬区盲孔对位偏差控制在±0.05mm以内。
采用真空环境下的塞孔工艺,彻底排空微盲孔内空气。
使用优化的电镀填孔参数(阶梯式电流密度),确保孔内铜沉积致密无空洞,导通可靠性提升至99.8%以上。
优化排产逻辑(多批小量可柔性并单),减少设备切换时间。
每一片产品均通过在线AOI(自动光学检测)与飞针测试,杜绝缺陷流出,降低返修成本。
我们不是“试制型”工厂,而是拥有完整品质体系与大量量产经验的合作伙伴:
认证体系:已通过ISO9001、IATF 16949(汽车电子认证)、UL认证。

典型案例: 为国内TOP3智能手表品牌量产8层+2阶HDI软硬结合板,月出货量达50万片,良率稳定在96%以上。
为某医疗内窥镜企业提供超薄0.3mm软硬结合板,埋盲孔孔径仅0.1mm,成功通过10000次弯折测试。
客户反馈:“长期困扰我们的涨缩问题,在这里被彻底解决,综合成本降低了近18%,交期也更稳了。”
如果您正在遭遇:
软硬结合板埋盲孔良率低、成本超预算
需要高可靠性的样品快速打样或小批量验证
寻求长期稳定的量产合作伙伴
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