鼎纪电子
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10/182021
高频微波板加工过程中不容易解决的地方
化学沉铜的前处置是制作Teflon板的不容易解决的地方，也是关键的一步。有多种办法作沉铜前处置，但总结概括起来，能牢稳品质适应于批量出产的，不外两种办法：化学法、Plasma（等离子体）法。
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10/172021
柔性电路板的优点和缺点
柔性电路板的优点：可以自由弯曲，具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。柔性电路板的缺点：1、初始成本高，2、修补比较困难，3、尺寸受限制，4、操作不当易损坏……
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09/082021
高频高速板的应用与特性
主要用于制作印刷电路板（PCB），对PCB起到互连、绝缘和支撑作用。产业链上游为电解铜箔、木浆纸、玻纤布、树脂等原材料，下游为PCB线路板，终端行业为航空航天、汽车、家电、通讯、计算机等.
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08/182021
常用PCB基板材料分析
覆铜板（CCL）作为PCB制造中的基板材料，主要对PCB起到互连、绝缘和支撑作用，对PCB中信号的传输速度、能量损耗和特性阻抗有很大影响。覆铜板制造业是朝阳产业。随着电子信息和通信产业的发展，具有广阔的前景。
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08/052021
罗杰斯Rogers TMM 6微波高频板线路板材料
罗杰斯Rogers TMM 6 微波高频板线路板材料拥有各向同性介电常数 (Dk)。与其他 TMM 系列材料一样，罗杰斯Rogers TMM 6兼具陶瓷和 PTFE 基板的许多理想特性，而且可以利用简单的软板加工技术。
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06/052021
芯片封装基板SI643HU材料规格书
特性： 低CTE，高模量，可有效降低封装基板的翘曲 ； 优异的耐湿热性 ；良好的PCB加工性；无卤材料。 应用领域： 指纹，射频模块；消费电子；通讯=
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06/032021
CSP封装测试中存在的问题怎么解决
CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡球上。
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06/022021
半导体芯片封装测试插座和探针
有数据显示，相比国内市场2019对半导体芯片基座和探针的需求量182million美金，仅占全球市场15%左右，这一数据显然与我国每年消耗大约全球33% 的芯片不相符合。市场被国外供应商占据，提供商主要由日本，美国和韩国厂商公司。
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05/282021
基于PXI总线的半导体自动化测试系统详解
目前半导体行业高速发展，半导体测试系统具有广泛的市场应用范围，前景可观。在医疗行业，军工航天行业，汽车电子行业，存储器行业中以及传统仪器供应商等均对半导体测试系统有使用需求。
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05/272021
了解芯片封装技术
封装产业的重要支撑包括各种类的封装材料及技术，各制程的关键工艺、设备和技术。从现阶段国内半导体产业的发展现状来看，各制造领域的芯片封装材料主要表现为部分非核心材料可实现进口替代
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