鼎纪电子
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05/262021
封装竞争进入新阶段
封装厂正在为下一波先进封装做准备，从而为各种应用实现新的系统级芯片设计。这些先进封装涉及一系列技术，例如2.5D / 3D，小芯片，扇出和系统级封装（SiP）。
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05/242021
STM32-CAN通讯与编程
CAN 是Controller Area Network 的缩写（以下称为CAN），是ISO世界规范化的串行通讯协议。在汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，林林总总的电子控制系统被开发了出来。
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05/242021
半导体测试板(Loadboard)
探针卡（Probe Card）在CP测试中用于连接测试机和Die上的Pad，通常作为Loadboard的物理接口，在某些情况下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。应用：晶元切割前，透过pc可以测试晶圆品质，避免不良产品产生封装成本。
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05/182021
5G毫米波D2D通信技术
作为5G移动通讯无线传输关键技能之一的D2D通讯技能其其本特征是在距赛较诉的用户终端间建立直接通讯的链路，其数据传输无需基站中转，完成终端间各种形式的直接通讯。能够大幅进步用户间数据传输速率、提高体系容量、减小体系开销、增强通讯可靠性。
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05/182021
4G物联网模块的通讯原理介绍
4G物联网模块规划小巧精致，功用强悍，也成为无线物联网模组，用户可依据自己需求挑选一直在线或超低功耗的作业方法，完好制品的4G物联网模块链接传感器，可通过短信、电话、网络、微信、wed端、云途径等多种方法监测并实时收集数据......
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05/162021
通讯模块板载天线设计方法
蛇形板载天线是无线通讯模块应用最广泛的一种天线类型，应用在蓝牙、WiFi、ZigBee等对性能要求不高、但对空间要求比较高的领域。作为天线工程师，每次给前端电路工程师调试规划天线的时分都会好奇
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05/162021
手机电路板的布线与工艺
传统的IC规划中，在电源、地的引出上一般将其安排在对称的两边，如左下角是地，右下角是电源，这使得电源噪声穿过整个硅片。改善的技能将电源、地安排在两个相邻的引脚上，这样一方面降低了穿过整个硅的流...
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04/272021
双面线路板和单面线路板的区别
单面线路板和双面线路板中的区别就是铜的层数不同，双面线路板是线路板两面都有铜，可以通过过孔导通起到连接作用。而单面只有一层铜，只能做简单的线路，所做的孔也只能用来插件不能导通。
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02/272021
线路板焊接注意事项
焊接电路板之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接
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01/282021
微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术
微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用，三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术。
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