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44层探针卡测试板

Name: 44层探针卡测试板
Rating: 5 (92 reviews)

品名：44层探针卡测试板
板材：TU872HF
层数：44层
板厚：6mm
铜厚：1oz
颜色：绿油
表面处理：镀金
最小孔径：0.15mm
最小线距：0.065mm
最小线宽：0.065mm
特别工艺：板边金属化，控深钻孔

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产品参数

产品详情产品参数

产品参数
品名：44层探针卡测试板
板材：TU872HF
层数：44层
板厚：6mm

1.探针卡测试板在晶圆测试中，探针卡是被测芯片与测试机之间的接口。主要用于芯片封装前对芯片的电性能进行测量，并在封装前筛选出不良芯片。

2.集成电路（Integrated circuit，简称IC）是一种集成电子电路，它利用半导体制造技术将许多晶体管、电阻器、电容器等元件制作在一个小硅片上，并按照多层布线的方法将这些元件组合成一个完整的电子电路

3.探针卡分为叶片卡、悬臂卡、垂直卡、薄膜卡和MEMS卡

4.探针卡主要由PCB、探针和功能部件组成。根据不同的情况，对电子元器件和加强筋有不同的要求。悬臂卡还包括环、环氧树脂等

5.悬臂销夹常用的材料有钨（W）、铼钨（RW，3%R，97%W）、铍铜（BeCu）、佩林7（P）

6.PCB是针、环和功能部件的载体，实现针尖与试验机之间的信号传输。其形状和尺寸受界面模式的限制，材料受测试环境的限制。相应的形状一般是正方形和圆形

7.MEMS：为提高生产能力，发展细间距、高引脚数的探针卡技术，采用微电子机械系统；MEMS技术的出现，突破了环氧环探针卡手工组装、微弹簧探针卡逐个焊接的技术局限。自动化程度高，突破了生产成本与针数成正比的限制，有利于高针数探针卡的生产，适用于高针数（~30K针/卡）、大电流、高探针压缩行程。优异的稳定性和低测试划痕。

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产品详情

1.探针卡测试板在晶圆测试中，探针卡是被测芯片与测试机之间的接口。主要用于芯片封装前对芯片的电性能进行测量，并在封装前筛选出不良芯片。

3.探针卡分为叶片卡、悬臂卡、垂直卡、薄膜卡和MEMS卡

4.探针卡主要由PCB、探针和功能部件组成。根据不同的情况，对电子元器件和加强筋有不同的要求。悬臂卡还包括环、环氧树脂等

5.悬臂销夹常用的材料有钨（W）、铼钨（RW，3%R，97%W）、铍铜（BeCu）、佩林7（P）

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