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EMMC封装载板

品 名：EMMC封装载板
板 材：HL832N
层 数：4层
板 厚：0.25mm
铜 厚：18um
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金
最小孔径：75um
最小线距：25um
最小线宽：25um
应用范围：EMMC封装载板，IC载板，IC基板

EMMC封装载板
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产品参数

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  • 品名：EMMC封装载板

  • 板材：HL832N

  • 层数：4层

  • 板厚：0.25mm


EMMC封装载板特点：

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

EMMC封装载板使用工艺：

减成法，镭射钻孔，填孔

 

EMMC封装载板应用：

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

 

产品展示：

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EMMC封装载板特点：

高密度结结构

填孔电镀和叠孔结构

多种表面处理方式

薄板和表面平整度要求高

 

EMMC封装载板使用工艺：

减成法，镭射钻孔，填孔

 

EMMC封装载板应用：

智能手机,电脑，物联网产品，消息电子产品

 

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EMMC封装载板
品 名：EMMC封装载板
板 材：HL832N
层 数：4层
板 厚：0.25mm
铜 厚：18um
颜 色：绿油（AUS308）
表面处理：镍钯金
最小孔径：75um
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