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八层软硬结合板

Name: 八层软硬结合板
Rating: 4.6 (87 reviews)

品名：八层软硬结合板
板材：FR-4+PI
层数：硬板8层、软板4层
板厚：0.15mm+1.2mm
表面工艺：沉金
铜厚：1OZ
最小线宽/线距：6mil/6mil
特殊工艺: 软硬结合板
用途: 通讯

产品参数

产品详情产品参数

产品参数
品名：八层软硬结合板
板材：FR-4+PI
层数：硬板8层、软板4层
板厚：0.15mm+1.2mm

FPC和PCB的诞生和发展催生了Rigid-Flex PCB的新产品。因此，柔性电路板与硬质电路板的结合是一种具有FPC特性和PCB特性的电路板，是根据相关工艺要求通过压合等工艺将柔性电路板与硬质电路板结合在一起而形成的。软硬结合板的优点和缺点优点：软硬结合板同时具有FPC和PCB的特性。因此，它可以用于某些有特殊要求的产品，不仅具有一定的柔性区域，而且具有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积有很大的帮助。缺点：刚柔板的生产工艺多样，生产难度大，良品率低，会耗费较多的人力和物力。因此，价格比较昂贵，生产周期也比较长。

应用：手机pcb，键盘pcb，侧面按钮pcb，计算机pcb，LCD屏幕pcb，主板pcb，显示pcb，磁盘驱动器pcb，NOTEBOOK pcb，硬盘驱动器pcb。

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应用：手机pcb，键盘pcb，侧面按钮pcb，计算机pcb，LCD屏幕pcb，主板pcb，显示pcb，磁盘驱动器pcb，NOTEBOOK pcb，硬盘驱动器pcb。

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