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6层抗氧化电路板

Name: 6层抗氧化电路板
Rating: 5 (80 reviews)

品名：6层抗氧化电路板
板材：FR4
层数：6层
板厚：1.0mm
铜厚：1OZ
颜色：蓝油
表面处理： OSP

产品参数

产品详情产品参数

产品参数
品名：6层抗氧化电路板
板材：FR4
层数：6层
板厚：1.0mm

OSP的组成：一般的成份为：烷基苯并咪唑，有机酸，氯化铜及去离子水等。

　　OSP的优点：

　　1. 热稳定性，在与同样为表面处理剂的FLUX比较时，发现OSP二次加热235℃后，表面无氧化现象，保护膜未被破坏。分别取OSP的样本及FLUX的样本两个，同时放入60℃，90％的恒温恒湿箱中，一周后，OSP的样本无明显变化，而FULX的样本表面，出现$小点，即被加热后氧化。

　　2. 管理简单性，OSP的工艺比较简单，也容易操作，客户端可以使用任何一种焊接方式对其进行加工，不需要特殊处理；在电路生产时，不必考虑表面均匀性的问题，也不必为其药液的浓度担心，简单方便的管理方式，防呆的作业方法。

　　3. 低成本，因其只与裸铜部分进行反应，形成无粘性、薄且均匀的保护膜，所以每平方米的成本低于其它的表面处理剂，可以说是所有表面处理工艺中，比较便宜的一种。

　　4. 减少污染，OSP中不含有直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在自动生产线上，工作环境良好，设备要求不高。

　　5. 下游厂商方便组装，采用OSP进行表面处理，表面平整，印刷锡膏或粘贴SMD元件时，减少零件的偏移，同时降低SMD焊点空焊的机率

OSP的电路板，可以降低焊接性的不良，在生产过程中，要求检查人员戴手套作业，以免手汗或水滴残留于焊点上，造成其成份分解。

　　在全球客户使用无铅焊接的环境下，一般的表面处理很难适应，OSP工艺作为不含有害物质，表面平整，性能稳定，价格低廉，使用简单的表面处理工艺，将是电路板业中表面处理的一个趋势，尤其是高密度的BGA及CSP也开始引进并使用。

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产品详情

OSP的组成：一般的成份为：烷基苯并咪唑，有机酸，氯化铜及去离子水等。

　　OSP的优点：

　　4. 减少污染，OSP中不含有直接影响环境的有害物质，如：铅及铅化合物，溴及溴化合物等，在自动生产线上，工作环境良好，设备要求不高。

　　5. 下游厂商方便组装，采用OSP进行表面处理，表面平整，印刷锡膏或粘贴SMD元件时，减少零件的偏移，同时降低SMD焊点空焊的机率

OSP的电路板，可以降低焊接性的不良，在生产过程中，要求检查人员戴手套作业，以免手汗或水滴残留于焊点上，造成其成份分解。

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