PCB线路板表面喷锡工艺介绍
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2016-11-25 浏览:
喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种。喷锡(SMOBCHAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性,因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。 喷锡的主要作用: ① 防治裸铜面氧化; ② 保持焊锡性; 其他的表面处理的方式还有:热熔,有机保护膜OSP,化学锡,化学银,化学镍金,电镀镍金等;但是以喷锡板的性价比最好; 垂直喷锡主要存在以下缺点: ① 板子上下受热不均,后进先出,容易出现板弯板翘的缺陷; ② 焊盘上上锡厚度不均,由于热风的吹刮力和重力的作用是焊盘的下缘产生锡垂solder sag,使
SMT表面贴装零件的焊接不易贴稳,容易造成焊后零件的偏移或碑立现象tomb stoning ③ 板上裸铜上的焊盘与孔壁和焊锡接触的时间较长,一般大于6秒,铜溶量在焊锡炉增长较快,铜含量的增加会直接影响焊盘的焊锡性,因为生成的IMC合金层厚度太厚,使板子的保存期大大缩短shelf life; 水平喷锡大大克服以上缺陷,与垂直喷锡相比,主要有以下优点: ① 融锡与裸铜接触时间较短,2秒钟左右,IMC厚度薄,保存期较长; ② 沾锡时间短wetting time ,1秒钟左右; ③ 板子受热均匀,机械性能保持良好,板翘少;
以上是专业PCB线路板喷锡制作商为你讲解(深圳鼎纪电子有限公司)
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