检查PCB增层电路板
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2016-12-03 浏览:
一般FR4电路板中300um的钻孔栓孔和PCB增层电路板中100um栓孔的孔径比较。由于讯号线的沿X方向和Y方向配置,所以在X和Y方向导线交点的位置必须配置栓孔以便上下层线路之间可以导通。栓孔配置呈斜线方向排列,这种斜线排列方式可以达到最多的栓孔数目。一般高密度PCB电路板的密度指标是以栓孔密度来表示。每英寸见方面积中所能容纳的栓孔数目以VPSG的单位来表示。图6.1中FR4电路板的栓孔密度只有4VPSG而PCB增层电路板的栓孔密度则高达20VPSG。除了增层电路板平面线路密度是一般FR4印刷电路板的3倍以外,由于增层电路板的绝缘层厚度只有40um也比FR4的电路板薄,因此Z方向密度也是FR4电路板的2倍,所以整个增层电路板的线路密度可以超过一般FR4电路板的10倍以下。由于增层电路板的线路密度远高于FR4印刷电路板,因此如果无法确保制程所需的精密度时,增层电路板的生产良率便会大幅下降。
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