OSPPCB线路板
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-01-09 浏览:
OSP是有机可焊性保护剂(Organic Solderanility Preservative的缩写)这种方法是在印制线路板完成阻焊层和字符,并经电测后进行OSP处理,裸铜焊盘和通孔内得到一种耐热的有机可焊性涂层.这种有机耐热可焊性涂层厚度为0.2--0.5微米,分解温度可达300度左右.OSP工艺可代替目前的热风整平(即喷锡)工艺,而且工艺简单,速度快、无污染,价格较低,符合欧盟标准,逐渐为电子行业所接受.
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