深圳鼎纪电子有限公司PCB线路板加工工艺能力介
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-01-17 浏览:
参 数 说 明
最小线宽(Mil)4Mil 允许局部区域有3Mil的线距(1mil=0.0254mm)
最小间距(Mil)4Mil 允许局部区域有3Mil的间距
最小 :孔径板厚<2.0mm0.2mm指成品孔 板厚≥2.0mm厚径比≤8指成品孔
最大 :板厚单、双面板3.0mm 多层板6.0mm
最小 :板厚单、双面板0.2mm 4层板:0.6mm; 6层板: 0.8mm; 8层板:1.1mm; 10层板:1.5mm
阻焊油墨:绿色、黄色、蓝色、黑色、白色、红色等(深绿,深红,深蓝,淡绿,淡红,淡蓝色等均可制作)
字符最小线宽(Mil)5/8板太小或字太密时允许5Mil(0.12MM)。
表面处理:松香,抗氧化 OSP 喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉金
2.公差要求:
a.板外形公差:±0.1mm
b.板厚公差:±0.1mm
c.孔径公差:金属化孔:±0.1mm,非金属化孔:±0.05mm
d.孔位置公差:±0.08mm
3.数控铣:
铣刀直径:φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直径:φ0.9mm
最大定位孔直径:φ4.5mm
最小槽宽:0.8mm
V-CUT:最小板厚:0.8mm,最大板厚:2.4mm
4.最小工艺边:
电镀夹板边:单、双面板:7mm;多层板:15mm
非夹板边:单、双面板:5mm;多层板:0mm
最小单元间距:1mm
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