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PCB电路板的层叠

返回列表来源:鼎纪电子PCB 发布日期 2017-03-14 浏览:

 能够将PCB板子扭曲的几率减到最小化,得到平坦的完成板,PCB电路板基板的分层应保持对称。即具有偶数铜层,并确保铜的厚度和板层的铜箔图形密度对称。通常层压桓使用的构造材料的径向(例如,玻璃纤维布)应该与层压板的边平行。因为粘接后层压板沿径向收缩,这会使电路板的布局发生扭曲,表现出易变的和低的空间稳定性。
 然而,通过改善设计可以使PCB电路板基板的翘曲和扭曲达到最小。通过整个层面上铜箔的平均分布和确保PCB电路板基板的结构对称,也就是保证预浸材料相同的分布和厚度,可达到减小翘曲和扭曲的目的。铜和碾压层应该从PCB电路板基板的中心层开始制作,直到最外面的两层。规定在两个铜层之间的最小的距离(电介质厚度)是0.080mm。
 由经验可知,两个铜层之间的最小距离,也就是粘接之后预浸材料的最小厚度必须至少是被嵌入的铜层厚度的两倍。换一句话说,两个邻近的铜层,如果每一层厚度是30μm,则预浸材料的厚度至少是2(2x30μm)=120μm,这可通过使用两层预浸材料实现(玻璃纤维织布的典型值是1080)。
 

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