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LED封装对于PCB板级设计的重要性

返回列表来源:鼎纪电子PCB 发布日期 2016-08-09 浏览:

PCB板级设计LED封装的电源部分,只采用现有传统开关恒压电源供电;提高产品投放速度,灯具设计简便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要。
    当输出电压在36V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达98.6%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响;就算在离线式照明部分,较低的电压12V和24V,也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的;当输出电压在48V左右时,低压差线性恒流器件恒流效率高达99%,恒流精度±3%以内,不受任何外围器件影响。光源与外壳散热器直接结合;减少芯片到外壳散热路径;采用新的热传到技术;最有效的降低散热热阻,解决散热设计难题;避开PCB作为热媒介。模组化光源优点:恒流精度高;模组内统一考虑Vf值;恒流源受外界影响。 
    PCB板级设计LED封装技术的特点就是基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值,尽量统一电压值减小电源设计规格成本;从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑;基于安规规定,产品设计要符合认证要求,流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压。

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