电子设备都离不开它
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-04-22 浏览:
见到的电子设备都离不开它,小到电子手表、计算器、通用电脑,大到计算机只要有集成电路等电子无器件,它们之间电气互连都要用到
PCB多层阻抗线路板。
为进一认识PCB我们有必要了解一下通常多层板的制作工艺,于加深对它的了解。
贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化→内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B—阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)→层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍/金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形→清洗、干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂
随着线路板高密度的发展趋势,线路板的生产要求越来越高,越来越多的新技术应用于线路板的生产,如激光技术,感光树脂等等。以上仅仅是一些表面的肤浅的介绍,线路板生产中还有许多东西因篇幅限制没有说明,如盲埋孔、绕性板、特氟珑板,光刻技术等等。
PCB多层板的保质在IPC是有界定的,表面工艺是抗氧化的,未拆真空包装的,半年内使用完,拆了真空包装的在二十四小时内,并且是温湿度有控制的环境下,板在未拆包装下一年内使用用,拆开了在一周内小时内应贴完片,同样要控制温湿度,金板等同锡板,但控制过程较锡板严格。多层阻抗线路板
对于PCB多层板来说,起码有一个电源层和一个地层。由于印制板上所有的电压都接在同一个电源层上,所以必须对电源层进行分区隔离,分区线的大小一般采用20~80mil的线宽为宜,电压超高,分区线越粗。多层阻抗线路板
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