由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高频(速)化的迅速发展，推动了PCB必须快速地从传统的PCB工业走向以高密度化、精细化为特点的产品发展。
而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。

　有芯板的HDI/BUM板，其高密度化提高是显著而突出的，如采用4+12+4的200×300cm2的HDI/BUM板比起400×450 cm2的46层埋/盲孔高层板具有更高的容量、更好的电气性能和可靠性与使用寿命。HDI多层电路板制作
　　目前，无“芯板”的HDI/BUM板，大多数采用导电胶技术，其使用范围受到限制，因此所占比例很小。HDI多层电路板制作
从本质上来说，PCB是为元(组)件提供互连和机械(物理)支撑的。
封装基板与封装元(组)件之间的CTE匹配(兼容)问题。两者的CTE不匹配或相差甚大时，焊接封装后产生的内应力便威胁着电子产品使用的可靠性和寿命。
IC封装基板主要体现在：1.基板材料的CTE更小或匹配，即此类IC基板的CTE要明显的减小，并接近(兼容)芯片引脚的CTE，才能保证可靠性；2.直接用于裸芯片(KGD)的封装，因此要求IC基板更高密度化；3.封装基板的厚度薄，尺寸很小，大多数小于70mm×70mm；4.大多选用薄型的低CTE基材，如PI材料、超薄玻纤布和碳纤维的CCL材料。
在今后一段时间内，这四大PCB类型产品必将成为PCB行业的四大亮点，而未来更先进的以“光信号”传输和计算的印制光路板也会取代现在的以“电信号”传输和计算的印制电路板。
HDI目前广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。HDI多层电路板制作