BGA塞孔PCb线路板
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2017-04-28 浏览：
专业生产BGA的PCb线路板厂家鼎纪电子。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
（一）防止PCB过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；
（二）避免助焊剂残留在导通孔内；
（三）电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
（四）防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
（五）防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。对于表面贴装板，尤其是BGA及IC的贴装对导通孔塞孔要求必须平整，凸凹正负1MIL，不得有导通孔边缘发红上锡；导通孔藏锡珠，为了达到客户的要求，导通孔塞孔工艺可谓五花八门，工艺流程特别长，过程控制难，时常有在热风整平及绿油耐焊锡实验时掉油；固化后爆油等问题发生。
（六）加工工艺能力：
常用板材：纸基板：94Hb，94VO 半玻纤：22F，CEM-1，玻纤板：Fr-4，高导铝基板，可折弯铝基板等
最小线宽（Mil）4Mil 允许局部区域有3Mil的线距（1mil=0.0254mm）
最小间距（Mil）4Mil 允许局部区域有3Mil的间距
最大板厚：单、双面板3.0mm 多层板6.0mm
最小板厚：单、双面板0.2mm 4层板:0.6mm; 6层板: 0.8mm; 8层板:1.1mm; 10层板:1.5mm
阻焊油墨：UV油，热固油，感光油，亚光黑油，太阳油墨等
常用油墨颜色：绿色、黄色、蓝色、黑色、白色、红色等（深绿，深红，深蓝，淡绿，淡红，淡蓝色等均可制作）
字符最小线宽（Mil）：板太小或字太密时允许5Mil（0.12MM）。
表面处理：松香，抗氧化（ OSP ）喷锡、电镀镍/金、化学镍/金、沉锡、沉金 厚金5U 厚铜4OZ 碳油等
2.公差要求：
a．板外形公差：模具冲公差±0.1mm CNC钻锣公差±0.15mm
b．板厚公差：±10%
c．孔径公差：金属化孔：±0.075mm,非金属化孔：±0.05mm
d．孔位置公差：±0.08mm
3.数控铣:
铣刀直径：φ1.0mm/φ1.6mm/φ3.175mm
最小定位孔直径：φ0.9mm
最大定位孔直径：φ4.5mm
最小槽宽：0.8mm
V-CUT：最小板厚：0.8mm,最大板厚：2.4mm
4.最小工艺边:
电镀夹板边:单、双面板：7mm；多层板：15mm
非夹板边：单、双面板：3mm；多层板：4mm
最小单元间距：1mm
◇ 整体生产能力:
单面板100000平方米/月
双面及多层板8000平方米/月
二．服务优势：
◇ 最快交货:单.双面板24小时,多层板48小时。（样板）
◇ 单面板，双面板批量订单交期6-7天，4-10层板交期9-12天。
◇ 高品质带来高价值，您的产品设计需求，将在我们这里得到充分满足。
◇ 有长期与知名客户合作的经验
◇ 良好的客户服务反馈系统，您的任何质量要求，我们8小时内会给您回复。
未尽事宜，欢迎您（们）来电协商探讨。
真诚地希望能为贵司提供优质的产品和满意的服务！
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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