高频多层电路制作流程
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2017-05-03 浏览：
为满足对印制电路板数量上和质量上的 要求，印制电路板的生产也越来越专业化、标准化、 要求，印制电路板的生产也越来越专业化、标准化、机械化和自 动化，如今已在电子工业领域的PCB制造工业。多层PCB高频电路往往集成度较高，布线密度大，采用多层板既是布线所必须，也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段，合理的选择一定层数的印制板尺寸，能充分利用中间层来设置屏蔽，更好地实现就近接地，并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度，同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等，所有这些方法都对高频多层电路的可靠性有利。
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