CEM-3 vs FR-4 —PCB线路板厂家鼎纪电子
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2017-05-03 浏览：
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：
PCB板材厚度规格：
0.5mm，0.7mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.5mm，1.6mm，2.0mm，2.4mm，3.2mm，6.4mm
PCB板上铜箔的厚度规格：
18um, 25um, 35um, 70um和105um
覆铜板=玻纤布+环氧树脂+铜箔；经过蚀刻，电镀，多层板压合=PCB
FR-4：（fr-4PCB线路板）由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。
FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 FR-4是不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称
FR-4板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。
级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）
CEM-3金属化孔加工不成问题，钻孔加工钻头磨损率低，易于冲孔和冲压成型加工，厚度尺寸精度高，但其冲孔金属化外观稍差。
CEM-3 vs FR-4:
目前CEM-3已通过改善树脂系统、玻璃毡、层压制造工艺，从而克服了早期CEM-3产品诸如冲孔金属化质量、翘曲度及尺寸稳定性差等缺陷。
CEM-3玻璃化温度、耐浸焊性、抗剥强度、吸水率、电击穿、绝缘电阻、UL指标等均能达到FR-4标准，所不同是CEM-3抗弯强度低于FR-4，热膨胀大于FR-4（fr-4PCB线路板）。
专业生产fr-4多层PCB线路板工厂鼎纪电子，QQ报价：3210802412 联系人：陈小姐
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