一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，3阶多层PCb电路板一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。3阶多层PCb电路板第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，3阶多层PCb电路板打孔的难度也更大。
对于三阶的以二阶类推即是。不过这个是鼎纪的主打产品，你们可以放心采购