随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精1确设置盲孔，埋孔来实现这个要求,由此应运而产生了HDI板.


HDI板专为小容量用户设计的紧凑型产品。它采用模块化可并联设计，一个模块容量1000VA（高度1U），自然冷却，可以直接放入19”机架，最大可并联6个模块。该产品采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全范围适应负载能力和较强的短时过载能力，可以不考虑负载功率因数和峰值因数高精密汽车发动机埋孔PCB线路板。
HDI板主要是应用微盲埋孔的技术进行制作，特性是可让印刷电路板里的电子电路分布线路密度更高，而由于线路密度大增，也让HDI板制成之印刷电路板无法使用一般钻孔方式成孔，HDI必须采行非机械的钻孔制程，非机械钻孔的方法相当多，其中「雷射成孔」为HDI高密度互连技术的搭配成孔方案为主高精密汽车发动机埋孔PCB线路板。
HDI板一般采用积层法(Build-up)制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。可降低PCB成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，（八层HDIPCB线路板）其成本将较传统复杂的压合制程来得低。
盲埋孔线路板,也称为HDI板,常多用于手机,GPS导航等等高端产品的应用上.是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路之内部之间实现连结功能
HDI目前广泛应用于手机PCb线路板、数码(摄)像机PCB线路板、MP3电路板、MP4电路板、笔记本电脑电路板、汽车电子PCB线路板和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛高精密汽车发动机埋孔PCB线路板。
      网上可搜索到的供PCB工厂很多，大家都标榜可以制作10层以上的高难度板，但是实际能做的只是普通的二 四 六 层板。双方谈了许久，最终结果超过制作能力，无法完成。采购浪费时间成本，且对互联网销售的不信任也会加剧。
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