PCB基准点mark点设计规范；ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点；1、先在顶层或底层（TopLayerorBott；2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSo；1）Mark点通常由绘制电路板的人加；2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a；b.在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印；c.在TopMask层以Mark点为中心，画一个；多层pcb板打样

 
PCB基准点mark点设计规范
 
ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。 mark点的制作多层pcb板打样
 
1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘
 
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
 
1）Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点
 
2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要： a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）
 
b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
 
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行，大部分机器能够识别。
 
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到多层pcb板打样
 
mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
 
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路多层pcb板打样。