多层pcb板打样基准点mark点设计规范
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-04-03 浏览:
PCB基准点mark点设计规范;MARK点是使用机器焊接时用于定位的点;1、先在顶层或底层(TopLayerorBott;2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍TopSo;1)Mark点通常由绘制电路板的人加;2)自己加的话,建议采用以下的参数,都很重要:a;b.在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印;c.在TopMask层以Mark点为中心,画一个;
多层pcb板打样
PCB基准点mark点设计规范
MARK点是使用机器焊接时用于定位的点 。表贴元件的pcb更需要设置mark点,因为在大批量生产时,贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。不设置mark点也可以,就是贴片的时候稍微麻烦一些,需要使用几个焊盘作为mark点,这些点不能挂焊锡,所以效率相应的就降低啦。 mark点的制作
多层pcb板打样
1、先在顶层或底层(Top Layer or Bottom Layer)放置一个40mil(1mm)的焊盘
2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上,即可,中心对中心叠加。
1)Mark点通常由绘制电路板的人加。如果自己不想加,可以让做电路板的工厂加工艺边,并在工艺边上加Mark点
2)自己加的话,建议采用以下的参数,都很重要: a. Mark点中心用直径1mm的焊盘(无过孔)
b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心,画一个3mm圆,目的是挖掉绿油,否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。这个不做也行,大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm,否则部分机器识别不到
多层pcb板打样
mark点。是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。 三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形,为增加对比度可以选用镀锡等方法。在周围再围绕∮3*2.5圆环,以增强与隔绝外围线路
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