当前，树脂塞孔的工艺主要应用于下列的几种产品中：盘内孔技术的树脂塞孔。盘内孔技术的优点 缩小孔与孔间距，减小板的面积，解决导线与布线的问题，提高布线密度深圳六层板小批量试产内层树脂塞孔应用。技术原理 使用树脂将内层的埋孔塞住，然后在进行压合。这种工艺平衡了压合的介质层厚度控制与内层埋孔填胶设计之间的矛盾。如果内层埋孔没有被树脂填满，在经过热冲击时板子会出现爆板的问题而直接报废；如果不采用树脂塞孔，则需要多张半固化片进行压合以满足填胶的需求，可是如此一来，层与层之间的介质层厚度会因为PP片的增加而导致厚度偏厚。
 用户与我们合作后，真诚的交流与我们分享，客户在找供应商时，经常会陷入几个误区1 PCB的行业龙头 2 规模越大越好 3 上市公司。以上三个规模的工厂确实加工生产可以达标。但是经过对接以后，不难发现，想法与实际产品不匹配。因订单小，客户不会引起重视，甚至业务人员无心搭理，要么报高价，要么随便报价，应付了事，结果是无法完成该订单造成浪费大量时间。

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