雷射盲孔电路板过程控制
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-08 浏览:
盲孔电镀设计最佳化—探讨盲孔电镀设计品质,生产流程及成本最佳化
1. 严格控制雷射六层盲孔的底部A直径使界面有足够的附着力,并且要求盲孔的底部完全干净。
2. 控制盲孔顶部C的直径使其比底部的直径稍小,这样孔型可以被可靠的电镀。
3. 绝缘材料B的厚度变化要尽量小,使雷射电路板盲孔钻孔过程中多层
PCB盲孔的规格保持一致,以及可靠的与目标pad接触。
4. 当形成迭层雷射盲孔时保持合适的对位。
制程监控如 AOI 检验,拉力测试(图八),万孔板测试,恶化性信赖度测试,短断路电性测试及阻抗控制等是保证持续的达到标准所必须的。
推荐阅读
【本文标签】: 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
【责任编辑】:鼎纪电子PCB 版权所有:http://www.dj-pcb.com/转载请注明出处