盲埋孔PCB
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-08 浏览:
随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求。而提高pcb密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。
1. 盲孔定义
a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。
b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);
c:从制作流程上区分: 盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。
2. 制作方法:
a:钻带:
(1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。
(2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔, 标注其相对单元参考孔的坐标。
(3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。
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