一般而言,四层电路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线, 中间层首先通过命令DESIGN/LAYER STACK MANAGER用ADD PLANE 添加INTERNAL PLANE1和INTERNAL PLANE2 分别作为用的最多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。注意不要用ADD LAYER,这会增加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。
四层板是指的是线路印刷板PCB Printed Circuit Board用4层的玻璃纤维做成,通常SDRAM会使用4层板,虽然会增加PCB的成本但却可免除噪声的干扰。
用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺,但是要获得良好的印制线路板产品,还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术,也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜,要求有更好的分散能力,镀层要求有更小的内应力,这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力,以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用,影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。
全板电镀和图形电镀
从字面上可以看出,对整个印制板进行电镀,就叫全板电镀,只对需要的图形部分进行电镀,就是图形电镀。电镀是印制线路板制造中经常用到的制造方法。全板电镀时,完成钻孔后的线路板经过去钻污、微蚀、活化后,进行化学镀铜,再进行全板电镀。电镀完成后再进行图形的印制(正像图形,即所需要的线路形成图形),然后将非图形部分脱膜、蚀刻,就形成了印制线路,脱去线路上的挽蚀膜后即成为印制线路板。
图形电镀法在进行图形电镀前仍需要进行全板电镀,区别在于图形印制的是负像图形,即将线路的空白区进行保护,这样线路就是裸露的铜镀层,再在其上进行图形电镀锡,然后去掉保护膜,再进行蚀刻,这时锡对图形进行保护,而将没有锡层的空白区全部蚀掉,留下的就是印制线路。锡层有两种不同应用,一种是保留,用做锡层印制板,另一种是将锡层退除后镀其他镀层(热风整平、化学银或化学镍、化学金等)。实际制作过程中,由于所采用的工艺不同,所用的电镀流程也有所不同。
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