罗杰斯多层PCB线路板布线规则技巧
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-27 浏览:
高频线路板设计是一个非常复杂的设计过程,其布线对整个设计至关重要! 随着电子技术的不断发展进步,大规模高精密的
PCB线路板得到了广泛的应用,元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高,简单的单面、双面布线已经不能满足高性能的电路要求,因而需要多层
PCB线路板来进行布线。
多层PCB线路板的布线规则技巧:
高频电路往往集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须,也是降低干扰的有效手段。在PCB Layout阶段,合理的选择一定层数的印制板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,更好地实现就近接地,并有效地降低寄生电感和缩短信号的传输长度,同时还能大幅度地降低信号的交叉干扰等,所有这些方法都对高频电路的可靠性有利。
1、 3点以上连线,尽量让线依次通过各点,便于测试,线长尽量短。
2、不同层之间的线尽量不要平行,以免形成实际上的电容。
3、引脚之间尽量不要放线,特别是集成电路引脚之间和周围。
4、布线尽量是直线,或45度折线,避免产生电磁辐射。
5、线与线之间尽量整齐,尽量让铺地多义线连在一起,增大接地面积。
6、元件的排放注意要均匀些,以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层,位置合理,注意朝向,避免被遮挡,便于生产。
7、元件排放多考虑结构,贴片元件有正负极应在封装和最后标明,避免空间冲突。
8、功能块元件尽量放在一起,斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。
9、布线完成后要仔细检查每一个联线是否真的连接上(可用点亮法)。
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