PCB4层沉金电路板小批量制作
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-11-29 浏览:
PCB线路板板层分配明细
功能的实现是我们PCB的第一步。在过去的设计中由于信号边沿的速率和时钟频率比较低,只要逻辑的连接没有错误,物理连接的好坏不会影响到使用的性能。但这样的观点在现在的设计中是不使用的。
2,3,6signal,1层GND(去掉pad),4层Power;5层GND;2,3层走高速信号。如下所示
Layer 1 Ground with pad cutouts
Layer 2 Signal –high speed
Layer 3 Signal - high speed
Layer 4 Power
Layer 5 Ground
Layer 6 Signal (Bottom Copper)
这种方案,将top层作为GND,看起来很没有效率,但是这可以减少大约30%的过孔(很多管脚直接跟GND连接), 会大幅度提高第二层的布线效率。许多高密度布线的专家采用并推荐这种方式。这种方案也可以有效降低EMI。
toplayer和bottomlayer:分别为顶层和底层,即电路板的外表上层和下层,通常的信号线都是在上面布置的,如双层板。对于多层板,也可在中间添加信号层布线。
Mechanical 机械层:定义整个PCB板的外观,即整个PCB板的外形结构。
Keepoutlayer 禁止布线层:定义在布电气特性的铜一侧的边界。也就是说先定义了禁止布线层后,在以后的布过程中,所布的具有电气特性的线不可以超出禁止布线层的边界。
Topoverlay 顶层丝印层
Bottomoverlay 底层丝印层:定义顶层和底的丝印字符,就是一般在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
Toppaste 顶层焊盘层
Bottompaste 底层焊盘层:指我们可以看到的露在外面的铜铂。
Topsolder 顶层阻焊层
Bottomsolder 底层阻焊层:与toppaste和bottompaste两层相反,是要盖绿油的层。
Drillguide 过孔引导层
Drilldrawing 过孔钻孔层
Multiplayer 多层:指PCB板的所有层。
Surface finish 表面处理HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有机保焊剂,化学镍金Tab Gold if any 金手指
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