四层盲埋孔电路板应用领域
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-07-28 浏览:
随着线路板技术的飞速发展,高密度互联设计已经得到广泛的应用。线路板孔的连接也由传统的通孔演变成盲孔、埋孔与通孔结合的设计方式。内连接越来越多,也越来越密,传统的机械通孔的方法已无法满足设计空间和多层内连接的要求。如一个四层线路板,从上至下一次为Li、L2、L3、L4,L2-L3需要有孔连接,L1-L3 也需要有孔连接,同时L1-L4也需要有孔连接,其中L2-L3为埋孔,L1-L3为盲孔,L1-L4为通孔,以上结构的板子若采用传统的机械钻孔,现有技术需要实现该连接的方法通常有两种
方法一
简要流程为先制作L2-L3的双面板(采用机械钻孔)一压合成L1-L3的三层板,并采用机械钻L1-L3的孔一再压合成L1-L4形成
四层板一机械钻L1-L4的通孔。从此方法可以看出,需要两次压合,流程非常复杂,成本较高,且在Ll层无法实现高密度的设计。方法二
简要流程为先制作L2-L3的双面板(采用机械钻孔)—直接压合成L1-L4的四层板 —使用机械钻孔的方法进行深度控制钻L1-L3,必须钻透L3层,但不可以钻到L4层一使用机械钻孔钻L1-L4层通孔。此方法虽然流程简单,有两大难点很难控制①L1-L3层的盲孔,机械钻孔的深度控制一定要在L3-L4层间,这对钻机设备的要求很高,很多线路板工厂的钻机无法实现。 C' L1-L3层的机械盲孔深度较深,电镀存在很大困难,很容易出现孔无铜或孔铜不够而出现开路的情况,制作难度很高,线路板工厂通常都不采用这种方法。同时此方法在Ll层同样无法实现高密度的设计。
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