带盲埋孔的多层电路板的制作方法
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-12-09 浏览:
厚铜板,阻抗板,
PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷(铜刻蚀技术)电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。印刷电路板几乎是任何电子产品的基础,随着电子产业的飞速发展,作为电子产品基本构件的印刷电路板应用越来越广泛,虽然电子产品的功能不但增强,应用领域的扩广,特别是高速信息化时代的发展驱动下,应用在电子产品中的印刷电路板的要求也越来越多,尤其是对印刷电路板在信号的传输质量、速度等方面的要求不断提升。
盲埋孔印刷电路板(俗称盲埋孔板)利用钻孔以及孔内金属化的制程来使得各层线路之间实现电性连接,由此可以形成常规的多层电路板结构。一般而言,在进行盲埋孔板压合时,首先需要把两个双面线路板进行第一次压合,然后进行钻孔、金属化处理及双面线路制作形成多层板,最后再把多层板与另一个双面线路板进行第二次压合。由于第二次压合时,多层板和双面线路板在厚度、含铜量及导电图形都存在一定的差异,所以在加热粘结的压合过程中,二者受热所产生的热应力差别较大,热压后热应力无法完全释放,同时易产生高频噪声。
—种带盲埋孔的多层电路板,包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板,所述第一外层电路板和第二外层电路板均设置在内层电路板的外表面,所述内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起,所述第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起,所述内层电路板内开设有多个埋孔,并在第一外层电路板内开设有多个第一盲孔,在第二外层电路板内开设有多个第二盲孔,且所述第一盲孔、埋孔以及第二盲孔相通。
所述内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板通过第一粘合层、第二粘合层贴合在一起形成多层电路板,并在该多层电路板的左侧设置有第一环氧树脂层,在其右侧设置有第二环氧树脂层,在其底侧设置有第三环氧树脂层。
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