PCB树脂塞孔打样工艺详解
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2017-12-22 浏览:
1、层数----单面、双面、四层、六层;
2、板材----FR-4(建滔KB6160A和国际A级);
3、最大尺寸----500x1100mm内;
4、外形尺寸精度---- CNC外形公差±0.2mm , V-cut板外形公差±0.5mm;
5、板厚----可接受0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm;
6、板厚公差 ( t≥1.0mm)----± 10%;
7、板厚公差( t<1.0mm)----±0.1mm;
8、最小线宽----6mil(0.15mm)多层板时:内层不能小于0.175mm,外层不能小于0.15mm;
9、最小间隙----6mil(0.15mm);
10、成品外层铜厚----35um/70um(1OZ/2OZ) ;
11、成品内层铜厚----17um(0.5 OZ);
12、钻孔孔径( 机器钻 )----可接受0.3~6.3mm内;
13、过孔单边焊环----≥0.153mm(6mil)如导电孔或插件孔单边焊环过小,但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小;如该处没有足够大的空间且有密集走线,则最小单边焊环不得小于0.153mm;
14、成品孔孔径 ( 机器钻)----0.2--6.20mm
15、孔径公差 (机器钻 )----±0.08mm;
16、阻焊类型----感光油墨;
17、最小字符宽----≥0.15mm;
18、最小字符高----≥0.8mm;
19、字符宽高比----1:5;
20、走线与外形间距----≥0.3mm(12mil);
21、拼版:无间隙拼版间隙----0间隙拼;
22、拼版:有间隙拼版间隙----1.6mm;
23、Pads厂家铺铜方式----Hatch方式铺铜;
24、Pads软件中画槽----用Drill Drawing层;
25、Protel/dxp软件中开窗层----Solder层;
26、Protel/dxp外形层----用Keepout层或机械层;
27、半孔工艺最小半孔孔径----0.6mm;
28、阻焊桥----0.1mm
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