PCB电路板OSP的工艺流程
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-01-13 浏览:
OSP是一组英文缩写:Organic Solderability Preservative,称为有机可焊性保护剂,在电路板业界中,称为防氧化剂。OSP的组成一般的成份为:烷基苯并咪唑,有机酸,氯化铜及去离子水等。OSP多层线路板制造专家
OSP的局限性:
①、由于OSP透明无色,所以检查起来比较困难,很难辨别
PCB是否涂过OSP。
②、OSP本身是绝缘的,它不导电。Benzotriazoles类的OSP比较薄,可能不会影响到电气测试,但对于Imidazoles类OSP,形成的保护膜比较厚,会影响电气测试。OSP更无法用来作为处理电气接触表面,比如按键的键盘表面。OSPPCB板打样
③、OSP在焊接过程中,需要更加强劲的Flux,否则消除不了保护膜,从而导致焊接缺陷。
④、在存储过程中,OSP表面不能接触到酸性物质,温度不能太高,否则OSP会挥发掉。
PCB电路板OSP的工艺流程:
除油-->二级水洗-->微蚀-->二级水洗-->酸洗-->DI水洗-->成膜风干-->DI水洗-->干燥
PCB电路板OSP 工艺的缺点OSPPCB板打样
OSP当然也有它不足之处,例如实际配方种类多,性能不一。也就是说供应商的认证和选择工作要做得够做得好。
OSP技术在焊盘的Cu和焊料的Sn之间没有其它材料的IMC隔离,在无铅技术中,含Sn量高的焊点中的SnCu增长很快,影响焊点的可靠性。OSPPCB板打样OSP多层线路板制造专家
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