高频印制电路板材料的广泛性
来源：鼎纪电子PCB 发布日期
2018-02-26 浏览：
高频印制板材料在电子工程设计中的应用十分广泛，我们需要根据电路的实际应用把握重要特性，了解这些特性对电路的影响，才能不断的完善设计，做出性能更强大的产品。
电路设计与分析
根据实际工程的电路设计与分析，跟大家分享一些高频板材工程应用的实践经验。在某产品中使用FR-4板材设计了一个Ku波段耦合谐振微带电路，电路建模如下图所示：
图1：Ku波段耦合谐振微带电路
对电路进行仿真测试，结果如下图所示：
图2 ：电路仿真测试结果
电路在实验过程中遇到了两个问题：
1）电路一致性不好，小批试制时出现了部分电路通道频率偏差较大的现象，影响链路的整体工作性能。
2）电路差损较大，此处损失的增益需要由链路中的其他子电路进行补偿，额外增加了其他电路的设计压力。
调试只能使电路的性能有略微提高，并没有从根本上彻底解决问题。为了提高整个高频链路的整体性能，需要对此电路进行改进设计。
通过对整个设计流程的回顾，我们回到了板材建模的阶段对板材进行详细的分析。查阅资料可知，板材的性能指标包括有介电常数ξr、介质损耗tanδ、表面光洁度、表面导体导电率、抗剥强度、热胀系数、抗弯强度等。其中介电常数ξr、介质损耗tanδ为高频板材的主要参数。
FR-4板材模型如下：
图3：FR-4板材模型
从板材中提取FR-4的主要技术参数：介电常数ξr=4.6、介质损耗tanδ=0.01，查询FR-4板材的数据手册，技术参数如下表所示：
FR-4介电常数参数波动范围是4.2~5.4，很有可能对耦合谐振电路的性能造成影响，导致电路一致性不好；同时介质损耗较大，对电路差损有影响。我们通过实验的方式，来进一步验证分析。
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【本文标签】： 多层 pcb 多层PCB面板 公司设备 沉金板
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