高频PCB板打样
来源:鼎纪电子PCB 发布日期
2018-03-28 浏览:
由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的线路板叠层方式。它的结构如下:

1 Signal 1 元件面、微带走线层
高频PCB板打样
2 Signal 2 内部微带走线层,较好的走线层(X方向)
3 Ground
4 Signal 3 带状线走线层,较好的走线层(Y方向)高频PCB板打样
5 Signal 4 带状线走线层
6 Power
7 Signal 5 内部微带走线层高频PCB板打样
8 Signal 6 微带走线层
4.2 是第三种叠层方式的变种,由于增加了参考层,具有较好的EMI性能,各信号层的特性阻抗可以很好的控制
1 Signal 1 元件面、微带走线层,好的走线层高频PCB板打样
2 Ground 地层,较好的电磁波吸收能力
3 Signal 2 带状线走线层,好的走线层
4 Power 电源层,与下面的地层构成优秀的电磁吸收
5 Ground 地层
6 Signal 3 带状线走线层,好的走线层高频PCB板打样
7 Power 地层,具有较大的电源阻抗
高频PCB板打样大家在典型的PCB中用到的传输线是由埋入或者附着在具有一个或多个参考平面的绝缘材料上的导电迹线构成的,导电迹线一般使用铜材料,电介质使用一种叫“FR4”的玻璃纤维。
数字设计系统中*常见的两种传输线结构是微带线和带状线。微带线分为标准微带线和嵌入式微带线。前者是指PCB外层的走线,它直接贴附在介质平面上并暴露于空气中。后者是前者的改进,区别在于铜线上覆盖了介质材料。带状线是在两个导电平面结构中被介质材料所包围的传输线,根据它与两个导电平面之间的距离是否相等又可以分为对称带状线和不对称带状线。
微带线的局部结构如图所示,它是由介质基片的一边为中心导带,另一边为接地板构成,基片厚度为九,中心导带宽度为W。一股采用光刻技术制作而成。这种传输线结构简单,方便加工,很容易实现微带电路的小型化和集成化,故在PCB中得到广泛的应用。
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